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如何测量连接器的可靠性设计是否合理规范?

    目前行业内普遍存在着这样的现象:连接器产品表现出来的指标合格,但产品设计不一定达标。众所周知,国际通用准则是合理的触点压降应在10mV左右,最大不应超过20mV。这准则本质上是在控制温升,而控制温升的目的是保证电流流过触点时α斑点不产生熔融,从而保证触点的工作寿命。

    北京邮电大学自动化学院副院长许良军教授,在为客户做产品改进中发现一款连接器的指标远远超标。根据准则要求合理的温度大概在53℃,触点温升比导体温升高2-3℃为合理范围。但这款连接器温升达到10℃,显然并没有按照规格去设置。由于触点上的温度很难去测,所以我们用触点压降来衡量,基于温度是由交融热产生的,交融热是与电流电阻相关的。这样就找到了间接的测量方法。

    许教授说:相信相当多的企业在连接器触点方面没有上述的设置。在测下来整个温度达标了就OK了。但是这个触点能否保持长期工作是不清楚的,这问题当时是不会显现的。目前国外多年的研究与经验给出了结论和做法,我们只要去理解掌握就可以提升目前产品可靠性水平。

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